吊籃兩箱式高低溫沖擊實(shí)驗(yàn)機(jī)

該設(shè)備是用來(lái)測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，藉以在短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。適用的對(duì)象大專(zhuān)院校，科研單位，質(zhì)量檢測(cè)，規(guī)格可按照客戶實(shí)際情況定制，支持非標(biāo)定制。

規(guī)格與型號(hào)：

型號(hào)：KD-80Z

內(nèi)外尺寸： 工作室尺寸:500×400×400 mm （W×H×D）

外箱尺寸:約1400×1750×1450 mm （W×H×D）

溫度范圍：試驗(yàn)區(qū)：-40℃～150℃（可任意設(shè)定）

高溫區(qū)：+60℃~+200℃ 低溫區(qū)：-10℃～-55℃

升降溫速度：升溫時(shí)間(蓄熱區(qū)) ：RT～200℃約需35min

降溫時(shí)間(蓄冷區(qū)) ：RT～-55℃約需65min

溫度恢復(fù)時(shí)間/轉(zhuǎn)換時(shí)間： ≤5min內(nèi) / ≤10sec內(nèi)

控制精度：溫度控制精度：±0.5℃;

分布精度：±2.0℃

控制系統(tǒng)：由科迪技術(shù)科研團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)而成，其可靠性強(qiáng)，穩(wěn)定性高，功能性強(qiáng)大。采用7英寸中英文真彩觸摸屏式人機(jī)界面（畫(huà)面對(duì)談式）電腦控制，USB曲線記錄，數(shù)據(jù)儲(chǔ)存裝置，可二次開(kāi)發(fā)和選購(gòu)遠(yuǎn)程APP手機(jī)控制。

特點(diǎn):

1、   產(chǎn)品外形美觀、結(jié)構(gòu)合理、工藝精良、選材考究，具有簡(jiǎn)單便利的操作性能和可靠的設(shè)備性能。
2、   二箱吊籃式結(jié)構(gòu)，上部為高溫箱，下部為低溫箱。沖擊方式采用高溫箱、低溫箱靜止, 試料部件通過(guò)上下移動(dòng)之吊攔快速移動(dòng)到高、低溫箱內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)冷熱沖擊測(cè)試目的。
3、   控制器采用大型彩色液晶人機(jī)觸控對(duì)話式LCD人機(jī)接口控制器，中英文液晶顯示畫(huà)面，可進(jìn)行各種復(fù)雜的程序設(shè)定，操作簡(jiǎn)單, 學(xué)習(xí)容易, 穩(wěn)定可靠.
4、   具96個(gè)試驗(yàn)規(guī)范獨(dú)立設(shè)定,沖擊時(shí)間1～999小時(shí)59分鐘, 循環(huán)周期1～999 次可設(shè)定, 可實(shí)現(xiàn)制冷機(jī)自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)，*實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制，減輕操作人員工作 量，可在任意時(shí)間自動(dòng)啟動(dòng)﹑停止工作運(yùn)行；
5、   *科學(xué)的空氣流通循環(huán)設(shè)計(jì)，使室內(nèi)溫度均勻，避免任何死角;完備的安全保護(hù)裝置，避免了任何可能發(fā)生安全隱患，保證設(shè)備的長(zhǎng)期可靠性；
6、   具備全自動(dòng)、高精密系統(tǒng)回路，任一機(jī)件動(dòng)作都可以P.L.C鎖定處理，全部采用P.I.D自動(dòng)演算控制,溫度控制精度高.                                                                      
7、   冷凍系統(tǒng)采用復(fù)疊高效低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)，冷凍機(jī)組采用歐美*壓 縮機(jī)，并采用對(duì)臭氧系數(shù)為零的綠色環(huán)保（HFC）制冷劑R507，R23。
8、   箱體左側(cè)具有一直徑50mm之測(cè)試孔，可供外加電源負(fù)載配線測(cè)試部件。
9、 可擴(kuò)充性：根據(jù)需要加裝液態(tài)氮（LN²）快速低溫沖擊控制裝置。
10、  每個(gè)產(chǎn)品都根據(jù)客戶的要求訂做，保證了設(shè)備的高效節(jié)能，并在現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試  和驗(yàn)收，保證用戶方的使用性能。

 吊籃兩箱式高低溫沖擊實(shí)驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車(chē)配件、金屬、化學(xué)材 料、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料等，進(jìn)而對(duì)產(chǎn)品之材料及制程改進(jìn)提供參考依據(jù)。